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■TSMC サイバーシャトル LSI試作サービス (LSIシャトルサービス)
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※シリコンソーシアムはTSMCの サイバーシャトル・アライアンス・パートナーです。
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■TSMC サイバーシャトル LSI 試作サービス：シャトル スケジュール
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TSMC サイバーシャトル LSI 試作サービスのシャトル スケジュール詳細情報は、
試作情報アーカイブ
からご確認いただくか、こちらのフォームからお問合せ下さい。
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■TSMC サイバーシャトル 試作サービスの進め方(開発手順概要）
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| ご契約
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お客様/TSMC/弊社との三社間NDA契約を締結します。
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| PDK等
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使用プロセスのデザインキッド等、設計に必要な情報を
弊社より開示します。
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| ↓
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| 設計
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設計を行います。
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| ↓
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| レイアウト設計
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レイアウトDRCサービスが利用可能です。
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| お見積
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チップ面積やパッケージなどが決まりましたらご連絡下さい。
弊社より見積書を送付します。
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| 発注書送信
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弊社宛に、発注書を送付して頂きます。
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| 設計データの送付
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設計データを送信していただきます。
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| プロジェクトチェック
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設計データの内容をチェックして、結果をメールでお送りします。
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| 製造
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スケジュール管理を行います。
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| 納品・WATデータの送付
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完成品、及び、WATデータをお送りします。
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| ご請求・お支払い
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納品時に納品書と請求書をお送りします。
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■TSMC サイバーシャトル LSI 試作サービス：サポートプロセス
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65 nm
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Logic, LP
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(1.2V/2.5V ; 1.2V/3.3V)
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Logic, G.Plus
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(1.0V/1.8V ; 1.0V/2.5V)
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Logic，ULP
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（1.0V/2.5V）
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Mixed-Signal / RF G.MiM cap.
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(1.0V/2.5V)
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Mixed-Signal / RF LP.MiM cap.
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（1.2V/2.5V）
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Logic, LP(TGO)
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(1.0V/1.2V/2.5V)
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90 nm
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Logic, DGO
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(1.0V/2.5V ; 1.0V/3.3V)
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Logic, LP
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(1.2V/2.5V ; 1.2V/3.3V)
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Logic，TGO
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（1.0V/1.8V/3.3V）
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Mixed-Signal / RF
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(1.0V/3.3V)
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0.13 um
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Logic, Generic
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(1.2V/2.5V ; 1.2V/3.3V)
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Logic, LV
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(1.0V/2.5V ; 1.0V/3.3V)
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Logic, LP
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(1.5V/2.5V ; 1.5V/3.3V)
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Mixed-Signal / RF
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(1.2V/2.5V ; 1.2V/3.3V)
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Emb1TRAM_Logic
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(1.2V/2.5V ; 1.2V/3.3V)
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Emb1TRAM_Logic, LV
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(1.0V/2.5V ; 1.0V/3.3V)
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0.18 um
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Logic，Generic / LP
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(1.8V/3.3V)
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Logic, LV
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(1.5V/3.3V)
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Mixed-Signal / RF
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(1.8V/3.3V)
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CMOS Image Sensor
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(1.8V/3.3V)
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0.25 um
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Mixed-Signal / RF
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(2.5V/3.3V ; 2.5V/5.0V)
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Logic
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(2.5V/3.3V ; 2.5V/5.0V)
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EmbFlash
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(2.5V/3.3V)
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0.35 um
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SiGe BiCMOS
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(3.3V/3.3V)
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Mixed-Signal / RF
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(3.3V/ 5V)
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Logic
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(3.3V/ 5V)
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■TSMC：高耐圧プロセス(シャトル、フルマスク両方に対応）
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0.13 um
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LDMOS
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32V
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0.18 um
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LDMOS
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32V
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BiCDMOS
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40V
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0.25 um
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BiCDMOS
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40V,60V
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0.35 um
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BiCDMOS
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12/15/20/40V
20/23V
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 TSMCサイバーシャトル試作サービスに関する、よくあるご質問はこちらから
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